2026-09-22 白埔產業園區正式動土　高雄拚半導體、AI產業再擴大

【點傳媒／記者張淑慧報導】因應AI人工智慧、高效能運算及半導體先進封裝產業快速發展，高雄市政府積極推動白埔產業園區開發，園區（9/21）日正式動土。動土典禮由高雄市長陳其邁陪同賴清德總統出席，經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳，以及台積電、鴻海、日月光等企業代表、高雄市議會議長康裕成、立法委員及議員等共同參與。

陳其邁表示，白埔產業園區是高雄擴大半導體產業版圖的重要里程碑，園區計畫源自台灣整體半導體產業發展，感謝中央各部會支持，以及台積電等企業持續投資高雄。市府將加速園區開發進度，務求在最短時間內完成土地供應，讓進駐企業能快速建廠。

陳其邁指出，台積電近年持續布局楠梓及白埔園區，並與中下游供應鏈業者共同響應園區計畫；鴻海則在高雄投入電池、電動車及AI算力製造基地，創造就業機會。日月光目前在高雄約有3萬名員工，陳其邁也肯定其長期支持高雄各項建設。

市府也已著手推動白埔二期開發，盼與一期同步建廠，以滿足企業需求。未來園區周邊將同步完善生活及就學環境，包括岡山第二交流道、橋頭科學園區交流道，以及捷運、醫院、百貨等公共建設；北側大鵬九村約500戶社會住宅也陸續推動，打造完整生活機能。

賴清德表示，白埔產業園區啟動，將為南部半導體生態系補上重要一環，也為均衡台灣發展踏出關鍵一步。他指出，園區自2023年申設後，短短3年完成環評、都市計畫審議、經濟部核發許可及開發商遴選，並同步推動招商，肯定高雄市府團隊加速行政程序，為產業升級爭取時間。

龔明鑫表示，楠梓已有科學園區及科技產業園區，未來可形成完整科技聚落；向北則可串聯岡山本洲產業園區，結合全台重要扣件產業基地，期待白埔園區與本洲、岡山廠商形成更緊密連結，帶動材料、設備及金屬機械產業轉型升級。

經發局表示，白埔產業園區總面積約88.73公頃，規劃約53公頃產業用地，定位為「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先進製造基地」。未來將串聯半導體設備、材料、驗證、智慧製造及人才培育等機能，向北連結岡山、橋頭材料及關鍵零組件產業，向南銜接楠梓先進製程與仁武先進封裝、測試聚落，並延伸AI伺服器等新興產業，補強南部半導體S廊帶供應鏈，提升高雄產業聚落完整性與國際競爭力。